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LSYT67B-R2T2-1+S2U2-26 Fiches technique(PDF) 10 Page - OSRAM GmbH |
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LSYT67B-R2T2-1+S2U2-26 Fiches technique(HTML) 10 Page - OSRAM GmbH |
10 / 15 page 2012-11-14 10 LSY T67B Empfohlenes Lötpaddesign 8) Seite 15 IR Reflow Löten Recommended Solder Pad 8) page 15 IR Reflow Soldering Empfohlenes Lötpaddesign 8) Seite 15 Wellenlöten (TTW) Recommended Solder Pad 8) page 15 TTW Soldering OHLPY439 Padgeometrie für verbesserte Wärmeableitung improved heat dissipation Paddesign for Lötstoplack Solder resist 1.1 (0.043) 2.6 (0.102) 3.3 (0.130) 0.4 (0.016) Cathode marking Kathoden Markierung / Cu Fläche / 12 mm per pad 2 Cu-area _ < 3.3 (0.130) OHAY0583 6.1 (0.240) 2.8 (0.110) 3.5 (0.138) 2.8 (0.110) 0.5 (0.020) 7.5 (0.295) Solder resist Lötstoplack Padgeometrie für improved heat dissipation verbesserte Wärmeableitung Paddesign for 2 Cu Fläche / > 12 mm per pad Cu-area |
Numéro de pièce similaire - LSYT67B-R2T2-1+S2U2-26 |
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Description similaire - LSYT67B-R2T2-1+S2U2-26 |
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