Moteur de recherche de fiches techniques de composants électroniques |
|
HLMP-DS25 Fiches technique(PDF) 7 Page - AVAGO TECHNOLOGIES LIMITED |
|
HLMP-DS25 Fiches technique(HTML) 7 Page - AVAGO TECHNOLOGIES LIMITED |
7 / 8 page 7 Example of Wave Soldering Temperature Profile for TH LED 250 200 150 100 50 TIME (SECONDS) PREHEAT TURBULENT WAVE LAMINAR HOT AIR KNIFE Recommended solder: Sn63 (Leaded solder alloy) SAC305 (Lead-free solder alloy) Flux: Rosin ux Solder bath temperature: 245 °C± 5 °C (maximum peak temperature = 250 °C) Dwell time: 1.5 sec – 3.0 sec (maximum = 3 sec) Note: Allow for board to be suciently cooled to room temperature before you exert mechanical force. 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 |
Numéro de pièce similaire - HLMP-DS25 |
|
Description similaire - HLMP-DS25 |
|
|
Lien URL |
Politique de confidentialité |
ALLDATASHEET.FR |
ALLDATASHEET vous a-t-il été utile ? [ DONATE ] |
À propos de Alldatasheet | Publicité | Contactez-nous | Politique de confidentialité | Echange de liens | Fabricants All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |