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TPS630701RNMT Fiches technique(PDF) 5 Page - Texas Instruments |
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TPS630701RNMT Fiches technique(HTML) 5 Page - Texas Instruments |
5 / 39 page 5 TPS63070 TPS630701 www.ti.com SLVSC58A – JUNE 2016 – REVISED AUGUST 2016 Product Folder Links: TPS63070 TPS630701 Submit Documentation Feedback Copyright © 2016, Texas Instruments Incorporated (1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the IC Package Thermal Metrics application report, SPRA953. 7.4 Thermal Information THERMAL METRIC(1) TPS63070x UNIT VQFN 13 PINS RθJA Junction-to-ambient thermal resistance 63 °C/W RθJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance 42 °C/W RθJB Junction-to-board thermal resistance 13 °C/W ψJT Junction-to-top characterization parameter 2.4 °C/W ψJB Junction-to-board characterization parameter 13 °C/W RθJC(bot) Junction-to-case (bottom) thermal resistance n/a °C/W |
Numéro de pièce similaire - TPS630701RNMT |
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Description similaire - TPS630701RNMT |
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