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STPTIC-68G1H5 Fiches technique(PDF) 7 Page - STMicroelectronics |
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STPTIC-68G1H5 Fiches technique(HTML) 7 Page - STMicroelectronics |
7 / 13 page DocID023772 Rev 4 7/13 STPTIC Package information 13 Figure 7. Recommended PCB land pattern for Flip Chip package (metal defined pads, solder mask 25 µm larger) Figure 8. Recommended PCB land pattern for Flip Chip PTIC (die size 650 x 1200) 170 µm 225 µm 260 µm 250 x 230 µm 250 x 500 µm 200 x 180 µm 200 x 750 µm Solder mask Metal defined pads Solder mask Metal defined pads PTIC die size 650 X 1200 µm 250 x 230 µm 250 x 800 µm |
Numéro de pièce similaire - STPTIC-68G1H5 |
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Description similaire - STPTIC-68G1H5 |
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