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HA5340 Fiches technique(PDF) 5 Page - Intersil Corporation |
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HA5340 Fiches technique(HTML) 5 Page - Intersil Corporation |
5 / 12 page 7-12 HA-5340/883 Die Characteristics DIE DIMENSIONS: 84 x 139 x 19mils METALLIZATION: Type: Al, 1% Cu Thickness: 16k Å ± 2kÅ GLASSIVATION: Type: Nitride (Si3N4) over Silox (SiO2, 5% Phos) Silox Thickness: 12k Å ± 2.0kÅ Nitride Thickness: 3.5k Å ± 1.5kÅ DIE ATTACH: Material: Gold Silicon Eutectic Alloy Temperature:Ceramic DIP - 460oC (Max) Ceramic LCC - 420oC (Max) WORST CASE CURRENT DENSITY: 5.33 x 104 A/cm2 Metallization Mask Layout HA-5340/883 -IN (1) S/H (14) SUPPLY (13) +IN (2) CONTROL GND (9) +VSUPPLY (7) OUTPUT (7) OUTPUT (6) SIG GND Spec Number 511117-883 |
Numéro de pièce similaire - HA5340 |
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Description similaire - HA5340 |
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