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STPS41L60C Fiches technique(PDF) 4 Page - STMicroelectronics |
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STPS41L60C Fiches technique(HTML) 4 Page - STMicroelectronics |
4 / 9 page Characteristics STPS41L60C 4/9 Doc ID 8616 Rev 6 Figure 12. Reverse safe operating area (tp < 1 µs, Tj > 150 °C) Figure 8. Reverse leakage current versus reverse voltage applied (typical values) Figure 9. Junction capacitance versus reverse voltage applied (typical values) I(mA) R 1.E-02 1.E-01 1.E+00 1.E+01 1.E+02 1.E+03 0 5 10 15 20 25 30 35 40 45 50 55 60 Tj=150°C Tj=125°C Tj=25°C Tj=100°C Tj=75°C Tj=50°C V (V) R C(nF) 0.1 1.0 10.0 1 10 100 F=1 MHz V OSC= 30 mV Tj=25 °C V (V) R Figure 10. Forward voltage drop versus forward current Figure 11. Thermal resistance junction to ambient versus copper surface under tab (STPS41L60CG only) I (A) FM 1 10 100 0.0 0.2 0.4 0.6 0.8 1.0 1.2 Tj=25 °C (Maximum values) Tj=125 °C (Maximum values) Tj=125 °C (Maximum values) Tj=125 °C (Typical values) Tj=125 °C (Typical values) V (V) FM R (°C/W) th(j-a) 0 10 20 30 40 50 60 70 80 0 5 10 15 20 25 30 35 40 S(cm²) Epoxy printed circuit board copper thickness = 35 µm 20 25 30 35 40 45 50 60 65 70 75 80 85 90 IARM (A) VARM (V) Operating area Forbidden area |
Numéro de pièce similaire - STPS41L60C_11 |
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Description similaire - STPS41L60C_11 |
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