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ST7637 Fiches technique(PDF) 2 Page - Sitronix Technology Co., Ltd. |
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ST7637 Fiches technique(HTML) 2 Page - Sitronix Technology Co., Ltd. |
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2 / 210 page  ST7637 Ver 1.6 2/210 2009/03 3. ST7637 Pad Arrangement (COG) Y X (0,0) 22 DUMMY 23 DUMMY 24 VSS 25 VPP 26 VPP 29 dummy 202 COM41 247 COM131 59 CLS 60 VDD 61 A0 62 RW_WR 63 D0 64 D1 65 D2 66 D3 67 D4 68 D5 69 D6 70 D7 71 D8 72 D9 73 D10 74 D11 75 D12 76 D13 79 VSS 80 VDD 81 E_RD 82 RST 83 CSEL 84 IF1 85 IF2 86 IF3 87 VSS 88 VDD 89 /CS 90 /EXT 91 TE 92 TCAP 93 VDD 94 VDD 95 VDD 96 VDD 97 VDD1 98 VDD1 99 VSS1 100 VSS1 101 VSS 108 VSS 109 VSS2 77 D14 78 D15 28 VPP 58 CL 57 dummy 153 Vm 134 VDD5 133 VDD4 132 VDD4 130 VDD3 129 VDD3 128 VSS4 127 VSS4 126 VSS2 125 VSS2 179 VSS 178 VgIn 177 VgIn 172 VgIn 171 VgIn 170 VgS 169 VgOut 168 VgOut 167 XV0In 166 XV0In 165 XV0In 164 XV0In 163 XV0S 162 XV0Out 161 XV0Out 160 V0Out 159 V0Out 158 V0S 157 V0In 156 V0In 155 V0In 154 V0In 152 Vm 151 VDD2 142 VDD2 141 VDD5 140 VDD5 180 VSS 181 DETGBO 183 COM3 19 COM2 20 COM0 21 DETGBI 27 VPP 124 VSS2 131 VREF 182 COM1 248 SEG0 689 COM40 644 COM130 643 SEG395 Chip Size : 13600 um x 840 um Bump Pitch : PAD 1~ 18, 19~20, 182~183, 184~201, 202~247, pitch=27um (min, com/seg) PAD 248~643, 644~689 pitch=27um (min, com/seg) PAD 22 ~ 28,29~180 pitch=80um (I/O) PAD 20~21, 181~182 pitch=60.15um PAD 28 ~ 29 pitch=126.53um (I/O) Bump Size : PAD 1 ~ 21, PAD 181 ~ 689 Bump width=14um (min, com/seg) Bump space=13um(min, com/seg) Bump length=128.58um(min, com/seg) Bump area=1800um^2(com/seg) PAD 22~180 Bump width=65um(I/O) Bump space=15um(I/O) Bump length=63um(I/O) Bump area=4095um^2 Bump Height : 15 um Chip Thickness : 400 um Alignment mark The center of alignment mark: see bellow Table L-Mark-R(Right) L-Mark-L(Left) 69.99 82.97 52.97 39.99 30 30 30 69.99 82.97 52.97 39.99 30 30 90.28 97.8 67.8 60.28 30 L-Mark-B(Buttom) 15 15 15 15 15 (X,Y)=(-5440.21,350.72) (X,Y)=(5440.21,350.72) (X,Y)=(6542.56,-160.81) (0,0) X Y 15 |
Numéro de pièce similaire - ST7637 |
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Description similaire - ST7637 |
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