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ST7571 Fiches technique(PDF) 2 Page - Sitronix Technology Co., Ltd. |
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2 / 76 page ST7571 Ver 1.5a 2/76 2009/7/21 3. PAD ARRANGEMENT (COG) l Chip Size : 7956um X 780um l Bump Pitch : I/O PAD : 80um COM PAD : 33um SEG PAD : 27um l Bump Size : I/O PAD : 65um X 63 um COM/SEG PAD : 14um X 128um l Bump Height : 15um l Chip Thickness : 300 um Fig. 1 IC Pad Arrangement |
Numéro de pièce similaire - ST7571 |
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Description similaire - ST7571 |
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