Moteur de recherche de fiches techniques de composants électroniques |
|
AD8206 Fiches technique(PDF) 5 Page - Analog Devices |
|
AD8206 Fiches technique(HTML) 5 Page - Analog Devices |
5 / 12 page AD8206 Rev. 0 | Page 5 of 12 PIN CONFIGURATION AND FUNCTION DESCRIPTIONS Figure 2. Metallization Diagram NC = NO CONNECT AD8206 TOP VIEW (Not to Scale) –IN 1 GND 2 VREF2 3 NC 4 +IN VREF1 V+ OUT 8 7 6 5 Figure 3. Pin Configuration Table 3. Pin Function Descriptions Pin No. Mnemonic X Y 1 −IN −209 +486 2 GND −447 +34 3 VREF2 −432 −480 4 NC N/A N/A 5 OUT +444 −495 6 V+ +444 −227 7 VREF1 +456 +342 8 +IN +207 +486 Die size is 1245 μm by 1400 μm. Die thickness is 13 mil. Minimum passivation opening (minimum bond pad size) is 92 μm × 92 μm. Passivation type is 8KA USG (Oxide) + 10KA Oxynitride. Bond pad metal composition is 98.5% Al, 1% Si, and 0.5% Cu. Backside potential is V+. |
Numéro de pièce similaire - AD8206 |
|
Description similaire - AD8206 |
|
|
Lien URL |
Politique de confidentialité |
ALLDATASHEET.FR |
ALLDATASHEET vous a-t-il été utile ? [ DONATE ] |
À propos de Alldatasheet | Publicité | Contactez-nous | Politique de confidentialité | Echange de liens | Fabricants All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |