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TDA8008HL Fiches technique(PDF) 9 Page - NXP Semiconductors |
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TDA8008HL Fiches technique(HTML) 9 Page - NXP Semiconductors |
9 / 12 page 1999 Dec 14 9 Philips Semiconductors Objective specification Dual multiprotocol smart card coupler TDA8008 PACKAGE OUTLINE UNIT A max. A1 A2 A3 bp cE(1) eHE LLp Z y w v θ REFERENCES OUTLINE VERSION EUROPEAN PROJECTION ISSUE DATE IEC JEDEC EIAJ mm 1.6 0.16 0.04 1.5 1.3 0.25 0.27 0.13 0.18 0.12 12.1 11.9 0.5 14.15 13.85 1.45 1.05 7 0 o o 0.15 0.1 0.2 1.0 DIMENSIONS (mm are the original dimensions) Note 1. Plastic or metal protrusions of 0.25 mm maximum per side are not included. 0.75 0.30 SOT315-1 97-07-15 95-12-19 D(1) (1) (1) 12.1 11.9 HD 14.15 13.85 E Z 1.45 1.05 D b p e θ E A1 A L p detail X L (A ) 3 B 20 c D H b p E H A2 v M B D Z D A Z E e v M A X 1 80 61 60 41 40 21 y pin 1 index w M w M 0 5 10 mm scale LQFP80: plastic low profile quad flat package; 80 leads; body 12 x 12 x 1.4 mm SOT315-1 |
Numéro de pièce similaire - TDA8008HL |
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Description similaire - TDA8008HL |
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