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BAS16VY Fiches technique(PDF) 9 Page - NXP Semiconductors |
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9 / 12 page BAS16VV_BAS16VY_3 © NXP B.V. 2007. All rights reserved. Product data sheet Rev. 03 — 20 April 2007 9 of 12 NXP Semiconductors BAS16VV; BAS16VY Triple high-speed switching diodes Fig 10. Reflow soldering footprint SOT363 (SC-88) Fig 11. Wave soldering footprint SOT363 (SC-88) sot363 1.20 2.40 0.50 (4 ×) 0.40 (2 ×) 0.90 2.10 0.50 (4 ×) 0.60 (2 ×) 2.35 2.65 solder lands solder resist occupied area solder paste Dimensions in mm solder lands solder resist occupied area 1.15 3.75 transport direction during soldering 1.00 0.30 4.00 4.50 5.25 sot363 Dimensions in mm |
Numéro de pièce similaire - BAS16VY |
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Description similaire - BAS16VY |
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