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BAL74 Fiches technique(PDF) 7 Page - NXP Semiconductors |
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BAL74 Fiches technique(HTML) 7 Page - NXP Semiconductors |
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7 / 9 page  2003 Dec 17 7 Philips Semiconductors Product specification High-speed diode BAL74 PACKAGE OUTLINE UNIT A1 max. bp cD E e1 HE Lp Qw v REFERENCES OUTLINE VERSION EUROPEAN PROJECTION ISSUE DATE 97-02-28 99-09-13 IEC JEDEC EIAJ mm 0.1 0.48 0.38 0.15 0.09 3.0 2.8 1.4 1.2 0.95 e 1.9 2.5 2.1 0.55 0.45 0.1 0.2 DIMENSIONS (mm are the original dimensions) 0.45 0.15 SOT23 TO-236AB bp D e1 e A A1 Lp Q detail X HE E w M v M A B A B 0 1 2 mm scale A 1.1 0.9 c X 12 3 Plastic surface mounted package; 3 leads SOT23 |
Numéro de pièce similaire - BAL74 |
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Description similaire - BAL74 |
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