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USBULC6-2F3 Fiches technique(PDF) 6 Page - STMicroelectronics |
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USBULC6-2F3 Fiches technique(HTML) 6 Page - STMicroelectronics |
6 / 8 page Package information USBULC6-2F3 6/8 3 Package information Figure 14. Flip-Chip dimensions Figure 15. Foot print recommendations Figure 16. Marking 0.92 mm ± 30 µm 255 µm ± 40 400 µm ± 40 605 µm ± 55 220µm recommended 220µm recommended 260µm maximum Solder stencil opening : Copper pad Diameter: Solder mask opening: 300µm minimum x y x w z w Dot xx = marking yww = datecode (y = year ww = week) z = manufacturing location |
Numéro de pièce similaire - USBULC6-2F3 |
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Description similaire - USBULC6-2F3 |
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