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S19244XXXA Fiches technique(PDF) 51 Page - Seiko Instruments Inc |
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S19244XXXA Fiches technique(HTML) 51 Page - Seiko Instruments Inc |
51 / 68 page (4) 1 2 3 4 (5) 1 2 3 4 Pattern for heat radiation: 2000mm 2 t0.070 74.2 x 74.2 x t0.035 74.2 x 74.2 x t0.035 74.2 x 74.2 x t0.070 Thermal via Number: 4 Diameter: 0.3 mm Size [mm] 114.3 x 76.2 x t1.6 Material FR-4 Number of copper foil layer 4 Copper foil layer [mm] Pattern for heat radiation: 2000mm 2 t0.070 74.2 x 74.2 x t0.035 74.2 x 74.2 x t0.035 74.2 x 74.2 x t0.070 Thermal via - Board D Item Specification Size [mm] 114.3 x 76.2 x t1.6 Material FR-4 Number of copper foil layer Copper foil layer [mm] Board E Item Specification 4 IC Mount Area HSNT-8(2030) Test Board No. HSNT8-A-Board-SD-2.0 enlarged view enlarged view SII Semiconductor Corporation |
Numéro de pièce similaire - S19244XXXA |
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Description similaire - S19244XXXA |
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