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Nom de la pièce
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LWY1SG-BFOO-EKFM-1 Datasheet(Fiches technique) 14 Page - OSRAM GmbH

Numéro de pièce LWY1SG-BFOO-EKFM-1
Description  white SMT package
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Fabricant  OSRAM [OSRAM GmbH]
Site Internet  http://www.osram.com
Logo 

 14 page
background image
2015-06-12
14
Version 2.5
LW Y1SG
Recommended Solder Pad 8) page 22
Reflow soldering
Empfohlenes Lötpaddesign 8) Seite 22
Reflow-Löten
Note:
For superior solder joint connectivity results we
recommend soldering under standard nitrogen
atmosphere.
Package not suitable for ultra sonic cleaning.
Anm.:
Um eine verbesserte Lötstellenkontaktierung zu
erreichen, empfehlen wir, unter Standard-
Stickstoffatmosphäre zu löten.
Das Gehäuse ist für Ultraschallreinigung nicht
geeignet.
OHLPY944
1.4 (0.055)
1.4 (0.055)
1 (0.039)




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