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BD433M2EFJ-CE2 Fiches technique(PDF) 8 Page - Rohm |
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BD433M2EFJ-CE2 Fiches technique(HTML) 8 Page - Rohm |
8 / 37 page Datasheet Datasheet 8/34 TSZ02201-0T2T0AN00040-1-2 © 2013 ROHM Co., Ltd. All rights reserved. 29.Oct.2013 Rev.003 www.rohm.com TSZ22111・15・001 BD4xxM2-C Series ●Thermal Resistance Parameter Symbol Min. Max. Unit HTSOP-J8 Package Junction to Ambient *1 θja 43.1 - °C/W Junction to Case (bottom) *1 θjc 10 - °C/W SOT223-4F Package Junction to Ambient *2 θja 83.3 - °C/W Junction to Case (bottom) *2 θjc 17 - °C/W *1 HTSOP-J8 mounted on 114.3 mm x 76.2 mm x 1.6 mmt Glass-Epoxy PCB based on JEDEC. (4-layer PCB: Copper foil on the reverse side of PCB:74.2 mm x 74.2 mm) *2 SOT223-4F mounted on 114.3 mm x 76.2 mm x 1.6 mmt Glass-Epoxy PCB based on JEDEC. (4-layer PCB: Copper foil on the reverse side of PCB:74.2 mm x 74.2 mm) |
Numéro de pièce similaire - BD433M2EFJ-CE2 |
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Description similaire - BD433M2EFJ-CE2 |
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