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HMA121ER3V Fiches technique(PDF) 9 Page - Fairchild Semiconductor |
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HMA121ER3V Fiches technique(HTML) 9 Page - Fairchild Semiconductor |
9 / 10 page FULL PITCH MINI-FLAT PACKAGE 4-PIN OPTOCOUPLERS 11/12/03 Page 9 of 10 © 2003 Fairchild Semiconductor Corporation HMA121 Series HMA124 HMA2701 Series HMAA2705 0.024 (0.61) 0.100 (2.54) 0.060 (1.52) 0.310 (7.87) 0.190 (4.83) Footprint Drawing for PCB Layout Recommended Infrared Reflow Soldering Profile • Peak reflow temperature: 230°C (package surface temperature) for 30 seconds • Time of temperature higher than 210°C: 60 seconds or less • One time soldering reflow is recommended (heating) to 30 s to 60 s 90 s Time (s) 150 s 60 s 180°C 230°C (peak temperature) 210°C |
Numéro de pièce similaire - HMA121ER3V |
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Description similaire - HMA121ER3V |
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