Moteur de recherche de fiches techniques de composants électroniques |
|
CXA3235 Fiches technique(PDF) 23 Page - Sony Corporation |
|
CXA3235 Fiches technique(HTML) 23 Page - Sony Corporation |
23 / 23 page SONY CODE EIAJ CODE JEDEC CODE PACKAGE STRUCTURE PACKAGE MATERIAL LEAD TREATMENT LEAD MATERIAL PACKAGE MASS EPOXY RESIN SOLDER/PALLADIUM 42/COPPER ALLOY 30PIN SSOP (PLASTIC) ∗9.7 ± 0.1 0.65 0.22 – 0.05 30 1 15 16 1.25 + 0.2 – 0.1 0.15 + 0.05 – 0.02 0.1 ± 0.1 0° to 10° A DETAIL A SSOP-30P-L01 SSOP030-P-0056 0.1g NOTE: Dimension “ ∗” does not include mold protrusion. PLATING 0.10 0.13 M + 0.1 Package Outline Unit : mm CXA3235/3236N —23— NOTE : PALLADIUM PLATING This product uses S-PdPPF (Sony Spec.-Palladium Pre-Plated Lead Frame). |
Numéro de pièce similaire - CXA3235 |
|
Description similaire - CXA3235 |
|
|
Lien URL |
Politique de confidentialité |
ALLDATASHEET.FR |
ALLDATASHEET vous a-t-il été utile ? [ DONATE ] |
À propos de Alldatasheet | Publicité | Contactez-nous | Politique de confidentialité | Echange de liens | Fabricants All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |