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UC2854B-EP Fiches technique(PDF) 3 Page - Texas Instruments |
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UC2854B-EP Fiches technique(HTML) 3 Page - Texas Instruments |
3 / 13 page UC2854BEP SGLS318 − NOVEMBER 2005 3 www.ti.com PACKAGE DESCRIPTION 1 2 3 4 5 6 7 8 16 15 14 13 12 11 10 9 GND PKLMT CAO ISENSE MOUT IAC VAO VRMS GTDRV VCC CT SS RSET VSENSE ENA VREF DW PACKAGE (TOP VIEW) ORDERING INFORMATION TA UVLO TURN-ON UVLO PART NUMBERS TA TURN-ON (V) UVLO TURN-OFF (V) SOIC−16 (DW) −55 °C to 125°C 10.5 10 UC2854BMDWREP (1) The DW package is available taped and reeled. Add TR suffix to device type to order quantities of 2,000 devices per reel for the DW package. THERMAL RESISTANCE RESISTANCES SOIC (DW) RESISTANCES HIGH LOW θJC (°C/W) 36.9 38.4 θJA (°C/W)(3) 73.1 111.6 (3) θJA values are based on zero air flow. TJ − Junction Temperature − °C 80 °C, 74M Hrs 100 °C, 5.3M Hrs 120 °C, 490k Hrs 140 °C, 58k Hrs 10k 1M 1G 100k 10M 100M 100 80 90 110 120 130 140 150 90 °C, 19M Hrs 110 °C, 1.6M Hrs 130 °C, 160k Hrs Figure 1. Wirebond Operating Life Derating Chart |
Numéro de pièce similaire - UC2854B-EP |
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Description similaire - UC2854B-EP |
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