NXP Semiconductors

BAP50-03

General purpose PIN diode

© NXP B.V. 2009.

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Date of release: 11 September 2009

Document identifier: BAP50-03_4

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12. Contents

1

Product profile . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

1.1

General description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

1.2

Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

1.3

Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

2

Pinning information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

3

Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

4

Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

5

Thermal characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

6

Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

7

Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

8

Abbreviations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

9

Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

10

Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

10.1

Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

10.2

Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

10.3

Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

10.4

Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

11

Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

12

Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7