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CB2012UA600 Fiches technique(PDF) 8 Page - SAMWHA ELECTRIC |
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CB2012UA600 Fiches technique(HTML) 8 Page - SAMWHA ELECTRIC |
8 / 8 page SAMWHA ELECTRONICS CO., LTD http://www.samwha.com/chip This description in the this catalogue is subject to change without notice DPS-081104 CHIP BEADS Soldering Profile 2 sec. max. 150 v Reflow Soldering v Flow Soldering v Manual Soldering Cooling Soldering Pre - heating 150 60~120 sec. 10 sec. max. 60 sec. min. 245±5℃ 180 230 30~60 sec. Cooling Soldering Pre - heating 250 60 sec. min. 10 sec. max. 60 sec. min. 250±5℃ 180 300 Tc Soldering Iron : 30W max. Diameter of soldering iron : 1.2 mm max. |
Numéro de pièce similaire - CB2012UA600 |
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Description similaire - CB2012UA600 |
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