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TS4973 Fiches technique(PDF) 8 Page - STMicroelectronics |
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TS4973 Fiches technique(HTML) 8 Page - STMicroelectronics |
8 / 9 page TS4973 8/9 PIN OUT (top view) MARKING (top view) PACKAGE MECHANICAL DATA FLIP CHIP - 9 BUMPS s Balls are underneath Vin1 GND BYPASS VOUT2 VCC Vin2 VOUT1 GS STBY A C B 1 2 3 Vin1 GND BYPASS VOUT2 VCC Vin2 VOUT1 GS STBY A C B 1 2 3 s Logo : ST s Part Number : A73 s Date Code : YWW s The Dot is for marking pin A1 A73 YWW A73 YWW s Die size : 2.26mm x 1.6mm ( ±10%) s Die height (including bumps) : 600µm ±30µm s Bumps diameter : 300µm ±15µm s Pitch: 500µm ±10µm 2.26 mm 1.6 mm 0.5mm 0.5mm ∅ 0.25mm 600µm 2.26 mm 1.6 mm 0.5mm 0.5mm ∅ 0.25mm 600µm |
Numéro de pièce similaire - TS4973 |
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Description similaire - TS4973 |
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