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AM29F200BT-90DW1 Fiches technique(PDF) 9 Page - Advanced Micro Devices |
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AM29F200BT-90DW1 Fiches technique(HTML) 9 Page - Advanced Micro Devices |
9 / 11 page 8 Am29F200B Known Good Die SU PPL EMEN T PHYSICAL SPECIFICATIONS Die dimensions . . . . . . . . . . . . . . 135 mils x 150 mils . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3.43 mm x 3.81 mm Die Thickness . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19.7 mils . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .500 µm Bond Pad Size . . . . . . . . . . . . . . 4.69 mils x 4.69 mils . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115.9 µm x 115.9 µm Pad Area Free of Passivation . . . . . . . . . .13.99 mils2 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9,025 µm2 Pads Per Die . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 Bond Pad Metalization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Al/Cu Die Backside . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . No metal, may be grounded (optional) Passivation. . . . . . . . . . . . . . . . . . Nitride/SOG/Nitride DC OPERATING CONDITIONS VCC (Supply Voltage) . . . . . . . . . . . . . . . 4.5 V to 5.5 V Junction Temperature Under Bias: Commercial, Industrial, and Extended Temperature Range . . . . .TJ (max) = 130°C Operating Temperature Commercial . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 0 °C to +70°C Industrial . . . . . . . . . . . . . . . . . . . –40 °C to +85°C Extended . . . . . . . . . . . . . . . . . . –55 °C to +125°C Contact AMD for higher temperature range devices. MANUFACTURING INFORMATION Manufacturing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . FASL Test . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Sunnyvale, CA, USA, . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . and Penang, Malaysia Manufacturing ID (Top Boot) . . . . . . . . . . . . 98480AK (Bottom Boot) . . . . . . . .98480ABK Preparation for Shipment . . . . . . . . Penang, Malaysia Fabrication Process . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . CS39S Die Revision . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 SPECIAL HANDLING INSTRUCTIONS Processing Do not expose KGD products to ultraviolet light or process them at temperatures greater than 250 °C. Failure to adhere to these handling instructions will result in irreparable damage to the devices. For best yield, AMD recommends assembly in a Class 10K clean room with 30% to 60% relative humidity. Storage Store at a maximum temperature of 30 °C in a nitrogen- purged cabinet or vacuum-sealed bag. Observe all standard ESD handling procedures. |
Numéro de pièce similaire - AM29F200BT-90DW1 |
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Description similaire - AM29F200BT-90DW1 |
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