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GS71116ATP/J/U
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Rev: 1.07 12/2004
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© 2001, GSI Technology
Fine Pitch BGA 64K x 16-Bump Configuration
6 mm x 8 mm, 0.75 mm Bump Pitch (Package U)
Top View
TSOP-II 64K x 16-Pin Configuration
Package TP
12
34
5
6
ALB
OE
A0
A1
A2
NC
BDQ16
UB
A3
A4
CE
DQ1
CDQ14 DQ15
A5
A6
DQ2
DQ3
D
VSS DQ13 NC
A7
DQ4
VDD
E
VDD DQ12 NC
NC
DQ5
VSS
FDQ11 DQ10
A8
A9
DQ7
DQ6
GDQ9
NC
A10
A11
WE
DQ8
HNC
A12
A13
A14
A15
NC
44
43
42
41
40
39
38
37
36
35
34
33
32
31
30
29
28
27
26
25
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
A4
A3
A2
A1
A0
CE
DQ1
DQ2
DQ3
DQ4
VDD
VSS
DQ5
DQ6
DQ7
DQ8
WE
A15
A14
A13
A5
A6
A7
OE
UB
LB
DQ16
DQ15
DQ14
DQ13
VSS
VDD
DQ12
DQ11
DQ10
DQ9
NC
A8
A9
A10
Top view
21
22
24
23
A12
A11
44-pin
TSOP II
NC
NC