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TFA9842J Datasheet(Fiches technique) 21 Page - NXP Semiconductors

Numéro de pièce TFA9842J
Description  2-channel audio amplifier; SE: 1 W to 7.5 W; BTL: 2 W to 15 W
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Fabricant  PHILIPS [NXP Semiconductors]
Site Internet  http://www.nxp.com
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 21 page
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© Koninklijke Philips Electronics N.V. 2004.
Printed in The Netherlands
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thereof does not convey nor imply any license under patent- or other industrial or
intellectual property rights.
Date of release: 26 April 2004
Document order number: 9397 750 12013
Contents
Philips Semiconductors
TFA9842J
2-channel audio amplifier (2 x SE or 1 x BTL)
1
General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2
Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
3
Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
4
Quick reference data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
5
Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
6
Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
7
Pinning information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
7.1
Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
7.2
Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
8
Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
8.1
Input configuration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
8.2
Power amplifier . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
8.2.1
Output power measurement . . . . . . . . . . . . . . . 5
8.2.2
Headroom . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
8.3
Mode selection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
8.4
Supply voltage ripple rejection . . . . . . . . . . . . . 6
8.5
Built-in protection circuits . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
9
Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
10
Thermal characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
11
Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
12
Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
13
Application information. . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
13.1
Printed-circuit board . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
13.1.1
Layout and grounding . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
13.1.2
Power supply decoupling . . . . . . . . . . . . . . . . 15
13.2
Thermal behavior and heatsink calculation . . 15
14
Test information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
14.1
Quality information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
15
Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
16
Soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
16.1
Introduction to soldering through-hole
mount packages . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
16.2
Soldering by dipping or by solder wave . . . . . 18
16.3
Manual soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
16.4
Package related soldering information . . . . . . 18
17
Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
18
Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
19
Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
20
Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20




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Numéro de pièceDescription des composantsHtml ViewFabricant
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